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中泰证券:华海诚科(688535)-持续加强先进封装材料研发验证,GMC、底填胶等有望放量

发布者:wx****9d
2024-04-08
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半导体 中泰证券
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中泰证券:华海诚科(688535)-持续加强先进封装材料研发验证,GMC、底填胶等有望放量.pdf
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华海诚科(688535) 投资要点 事件:公司发布2023年年度报告。1)2023年:实现营收约2.83亿元,yoy-6.7%,实现归母净利润约0.32亿元,yoy-23.26%;实现扣非归母净利润约0.28亿元,yoy-22.13%,毛利率为26.88%,yoy-0.13pct,净利率为11.18%,yoy-2.42pct。2)2023Q4:营收约0.79亿元,yoy-15.8%,qoq+0.85%;归母净利润0.08亿元,yoy-49.52%,qoq-29.9%;扣非归母净利润0.05亿元,yoy-60.62%,qoq-51.8%;毛利率25.2%,yoy-2.85pct,qoq-2.97pct;净利率10.25%,yoy-6.84pct,qoq-4.48pct。 2023年全球半导体销售额同比下滑,公司营收降幅小于行业。受行业周期波动影响,2023年全球半导体销售额同比下滑8.2%,公司营收下滑6.7%,降幅小于行业。分业务来看,环氧塑封料业务全年实现收入2.66亿元,yoy-7.45%,毛利率为25.56%,yoy-0.67pct;胶黏剂收入0.14亿元,yoy-5.09%,毛

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