国金证券：非金属建材行业研究：AI散热新材料梳理，关注TIM、金刚石、陶瓷基板等方向

光模块龙头入股热管理上游材料 中石科技8月13日公告，中际旭创拟以55.70元/股（公告前股价56.13元）、总价约17.47亿元受让10.47%股份，交易尚需深交所合规性审核及过户。中石科技主营业务为热管理材料，包括高导热石墨、导热界面材料（TIM）、液冷模组等，下游业务包括消费电子、光模块等。 当前数据中心、光通信等应用核心部件都是高功率密度的电子元器件，散热问题已成为限制其功率密度和可靠性提高的瓶颈，因此我们梳理各类AI相关散热材料。 AI散热新材料①：热界面材料TIM 根据在电子元器件中所处的位置，热界面材料可分为TIM1和TIM2，其中TIM1是芯片与封装外壳之间的热界面材料，与芯片直接接触、要求TIM1具有低热阻和高热导率，热膨胀系数也需与硅片相匹配。TIM2是封装外壳与热沉之间的热界面材料，要求一般低于TIM1。热界面材料由基材和填料组成，基材主要选用具有一定流动性的高分子聚合物，如硅油、聚烯烃、丙烯酸树脂等，保证TIM能尽可能遍及所有有空气缝隙的位置，填充物则选用无机粉末/金属粉末/石墨粉等各类高导热系数的材料。 国内有热界面材料业务布局的公司包括：①德邦科技，公司Ti