中信证券经纪(香港)：日本科技行业：回归基本面-260911

中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年9月9日发布的题为《Backtobasics》的报告，受AI相关需求驱动，分析预测WFE（晶圆厂设备）及半导体测试机市场在2026-28年的市场将同比增长。在市场调整之后，受市场对超大规模云服务商资本开支在6月季度达到Ebitda的96%之可持续性的担忧所推动，中信里昂认为，最佳投资策略是回归基本面。 上调WFE市场预测，2026-27年由晶圆代工/逻辑和DRAM引领 从库存周期来看，先进半导体处于增长阶段，受AI相关需求驱动，而成熟半导体处于早期复苏阶段。 受强劲需求驱动，全球主要前道SPE供应商9月季度销售指引已加速至同比增长40%中段，高于2025年上半年的同比增长20%。 后道设备销售终于达到历史新高，测试机弹性更大 OSAT（外包半导体封装与测试）资本开支在6月季度达到历史新高，最终带动纯后道SPE供应商销售创下历史新高。 与此同时，半导体测试机弹性更大，这从AI处理器测试时间增加可见一斑，不仅是GPU，也包括定制ASIC和CPU。 300mm晶圆供应趋紧，提高LTA价格再次上调的可能性 中信里昂认为，晶圆制