AI 算力时代下的散热革命,液冷方案已成为刚需。随着全球CSP 大厂持续AI 数据中心建设,算力快速增长,芯片功耗飙升,英伟达H100 的TDP最高700W,放量在即的VR 系列最高TDP 已超2000W;从机柜来看,目前主流的GB300 NVL72 机柜单机柜功耗130kw-140kw,早已超出风冷散热方案的极限。传统数据中心散热能耗高达43%,液冷方案可以使散热能耗骤降至9%,亦可使PUE 值从风冷的1.5 以上降至1.2 以下,符合各国能效新规。北美ASIC 芯片厂商推出的芯片功耗持...