中信证券经纪(香港)：与博通达成AI芯片合作协议-260814

摘要 中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年7月26日发布的题为《AIchippartnershipwithBroadcom》的报告，三星电子（SEC）与博通（Broadcom）宣布签署谅解备忘录（MoU），计划大幅扩展双方在存储芯片和晶圆代工领域的战略合作。该合作预计在2030年前创造超过2,000亿美元的合作价值。在存储芯片方面，三星将为博通下一代AI芯片提供包括HBM在内的先进存储产品。在晶圆代工方面，博通将采用三星的2纳米及更先进制程节点以及封装解决方案，用于AI、网络和无线宽带芯片。随着AI工作负载需求不断增长，此次合作凸显了能够为客户提供整体解决方案的供应商日益增长的重要性。中信里昂认为，凭借其端到端芯片解决方案提供商的独特地位，三星电子有望签署更多此类合作协议。 三星电子与博通签署谅解备忘录，以扩大其在存储芯片和晶圆代工领域的战略合作关系。若三星电子能满足博通的产品预期，该合作预计在2030年前产生超过2,000亿美元的合作价值。 在存储芯片方面，三星电子将与博通密切合作，为其下一代AI加速器提供包括HBM在内的先进存储解决方案。此次合作旨在