中信证券经纪(香港)：Arm进军AI芯片领域-260401

摘要 中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年3月25日发布的题为《ArmjumpsintoAIsilicon》的报告，Arm的人工智能活动披露了其进军AICPU领域的计划，转型为无晶圆厂芯片制造商并与Meta合作，还即将与OpenAI合作。这可能与部分现有无晶圆厂客户产生摩擦。此次披露尚未提及软银集团（SBG）的产品，中信里昂预计未来数月会公布相关消息。 Arm期待已久的芯片公告；强劲销售增长 Arm预计AICPU、边缘计算（edge）和机器人领域的可触达市场（TAM）将从5,350亿美元增至2031财年的1.5万亿美元。Arm的CFO指出芯片收入应于2028财年开始显著增长，到2031财年末达约150亿美元。其中10亿美元已非常明确。近期瓶颈在于内存供应链限制。过去五年特许权使用费收入复合年增长率约14%，近两年超20%。Arm预计未来五年特许权使用费复合年增长率约20%。 当前催化因素可扭转看跌情绪 投资者对软银集团的反馈普遍偏负面，其主要担忧OpenAI和高杠杆。中信里昂预计OpenAI在消费与企业端影响力持续扩大的证据及IPO筹备将增强其估值可信度