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智库报告

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10金币芜湖宏景电子股份有限公司北交所IPO上市招股说明书（A25221）.PDF

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内容提供方：外唐用户 | 2025-12-26 发布 | 6.45MB | 397 页
10金币重庆国贵赛车科技股份有限公司北交所IPO上市招股说明书（A25254）.PDF

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内容提供方：外唐用户 | 2025-12-26 发布 | 6.22MB | 368 页
10金币重庆国贵赛车科技股份有限公司北交所IPO上市招股说明书（874528）.PDF

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内容提供方：外唐用户 | 2025-12-26 发布 | 6.22MB | 368 页
10金币芜湖宏景电子股份有限公司北交所IPO上市招股说明书（874751）.PDF

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内容提供方：外唐用户 | 2025-12-26 发布 | 6.45MB | 397 页
3金币头豹研究院：中国协作机器人行业调研简报：市场洞察：从“安全柔性”到“工艺升级”，协作机器人应用版图与增长逻辑.PDF

协作机器人分类体系和其应用场景是什么？协作机器人的定义与分类协作机器人是被设计为可与人类在同一空间直接交互、协同作业的机器人，具备内置安全功能、轻量化设计和易编程性，符合ISO/TS15066等国际安全标准。其分类可以分别按照结构形态，关节轴数和负载能力区分。目前业内也有四轴类“协作机器人”，但其形态设计、硬件构成和应用场景均与主流协作机器人存在较大差异，故此类机型不划分入协作机器人范畴。协作机器人的应用场景分布，不仅体现了不同行业对“人机协同”的适配程度，也揭示了工艺复杂度、单位ROI、...

内容提供方：外唐用户 | 2025-12-26 发布 | 926.23KB | 9 页
10金币珠海富士智能股份有限公司北交所IPO上市招股说明书（A25212）.PDF

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内容提供方：外唐用户 | 2025-12-26 发布 | 6.01MB | 339 页
10金币珠海富士智能股份有限公司北交所IPO上市招股说明书（873074）.PDF

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内容提供方：外唐用户 | 2025-12-26 发布 | 6.01MB | 339 页
15金币爱建证券：爱建电子深度报告：半导体产业的发展复盘与方向探索.PDF

投资要点： StatistaMarketInsights数据显示，2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比+20.0%，预计2025年或将增长至7893亿美元；其中集成电路占比最高，达73.9%；人工智能芯片增速最快，达49.3%。2023年全球市场份额前十企业以美国、中国台湾、韩国为主，中国大陆企业暂未入围；2024年中国半导体市场规模达1769亿美元（同比+15.9%），预计2025年将达2067亿美元。据ASML数据，2023年半导体主要有以下应用领域：智能手机（19%）、个人电...

内容提供方：外唐用户 | 2025-12-26 发布 | 6.65MB | 101 页
10金币昌德新材科技股份有限公司北交所IPO上市招股说明书（A25209）.PDF

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内容提供方：外唐用户 | 2025-12-26 发布 | 6.2MB | 324 页
10金币昌德新材科技股份有限公司北交所IPO上市招股说明书（874859）.PDF

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内容提供方：外唐用户 | 2025-12-26 发布 | 6.2MB | 324 页