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	国金证券：耐用消费产业行业研究：高端电子布景气持续提升，织机紧缺关注国产替代机会 2026-07-12 半导体 12页 1 MB 半导体国金证券
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	东吴证券：电子行业点评报告：国产算力周跟踪：CPU提价验证需求韧性，曙光十万卡集群加速国产算力升级 2026-07-12 半导体 2页 404 KB 半导体东吴证券
	上海证券：电子行业周报：电子布涨价持续，上游设备供需紧张 2026-07-12 半导体 2页 355 KB 半导体上海证券
	东吴证券：电子行业深度报告：AI集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇——DSP、TIA、Driver 2026-07-12 半导体 17页 1 MB 半导体东吴证券
	头豹研究院：热芯突围——半导体陶瓷加热器国产替代加速期的技术攻坚与市场跃迁头豹词条报告系列 2026-07-10 半导体 24页 6 MB 半导体头豹研究院
	广发研究：AI珠峰系列十三-PCB设备的半导体化-挑战物理极限的工艺革命 2026-07-10 半导体 38页 2 MB 半导体
	国金证券：半导体设备深度：超级扩产周期开启，设备迎来超级时代 2026-07-10 半导体 24页 3 MB 半导体国金证券
	东海证券：电子行业6月月报：存储涨价效应加速释放，后期价格或高位宽幅震荡 2026-07-09 半导体 28页 4 MB 半导体东海证券
	嘉世咨询：2026年先进封装行业简析报告 2026-07-09 半导体 17页 2 MB 半导体
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	中山证券：电子行业周报：三星和SK有望在未来十年投资超1000万亿韩元 2026-07-08 半导体 10页 793 KB 半导体中山证券
	头豹研究院：2026年中国IC封装基板行业概览：算力时代下国产IC封装基板的高端化突围 2026-07-08 半导体 33页 2 MB 半导体头豹研究院
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