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券商研报

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3金币国金证券：非金属建材行业研究：高端扩容，mSAP-PCB的增量贡献.pdf

1、mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景 SLP类载板，是指具有接近于IC载板特征尺寸的PCB，主要特征是线宽和线距(L/S)尺寸界于常规PCB和IC载板之间，传统PCB以及HDI板的线宽和线距尺寸大于30/30um，而IC载板的线宽和线距通常小至15/15um。SLP制造工艺采用mSAP，mSAP从薄的层压铜箔(1.5-5.0um)开始，以薄铜为种子层、进行图形电镀与闪蚀。相较传统的减成法，mSAP具备以下优势：①图形电镀，只镀所需区域，铜厚低，②正片曝光，精度更高，③快速蚀刻，咬蚀超...

内容提供方：外唐用户 | 2026-07-27 发布 | 491.86KB | 4 页
5金币中邮证券：医药生物行业报告：海外CXOQ2业绩乐观，国内外投融资持续回暖.pdf

投资要点本周有四家海外CXO公司发布2026Q2业绩，整体表现乐观，延续2025年下半年起的复苏趋势，多家公司上调全年业绩指引。 Medpace订单端强势反转，重回扩张通道，Q2新订单7.96亿美元（同比+28.2%），单季度净订单出货比强劲修复至1.13x。LONZA表现强劲，鉴于强劲表现，将COREEBITDA利润率上调至33-34%（此前指引为>32%），收入维持固定汇率11-12%不变。THERMOFISHER超预期，再度上调全年指引。第二季度收入增长10%，将此前指引3-4%的内生增...

内容提供方：外唐用户 | 2026-07-27 发布 | 999.78KB | 15 页
5金币中邮证券：有色金属行业周报：宏观趋势近期或逐步明朗，关注有色反弹机会.pdf

投资要点贵金属：静待7月FOMC落地，不要忽视加息风险。本周贵金属市场呈现逆势特点，伦敦金和原油同涨，且是在美债利率接近年内高点的背景下达成的，超出市场的预期。这周的逆势上涨是部分配置资金流入所造成的，也体现出目前黄金的价格已对年内两次加息做出充分的计价。如果7月开始加息，亦或是9月加息幅度超出预期，黄金可能仍需筑底震荡。总体来看，黄金最悲观的时刻已经过去，配置盘资金依然坚定，向下的空间有限。虽然9月前或有最后一跌，但配置性价比已经出现，逢低布局优质权益以及商品。铜：宏观压制与现货收紧并存，...

内容提供方：外唐用户 | 2026-07-27 发布 | 1.87MB | 12 页
3金币国新证券股份：每日晨报-260727.pdf

国内市场综述震荡整理缩量回调周五（7月24日）大盘震荡整理，缩量回调。截至收盘，上证综指收于3814.2点，下跌1.61%；深成指收于13774.68点，下跌2.47%；科创50下跌0.14%；创业板指下跌2.65%，万得全A成交额共19445亿元，较前一日有所下降。行业方面，30个中信一级行业有29个下跌，其中有色金属、综合金融及计算机跌幅居前，仅有银行小幅收涨；概念方面，长鑫存储、半导体设备及工业气体等指数表现较为活跃。海外市场综述美国三大股指涨跌不一，费城半导体指数跌4.25% ...

内容提供方：外唐用户 | 2026-07-27 发布 | 460.87KB | 7 页
5金币东吴证券：保险Ⅱ行业深度报告：中国人身险银保渠道系列报告一：国内市场三十年演进历程复盘.pdf

投资要点国内人身险银保渠道已历经30年发展，可主要分为五大发展阶段。阶段一（1996-2000）：银保业务探索期，多家险企开拓银保渠道。1）1996年，国内监管部门开始将银行作为兼业代理渠道，银保这一销售模式正式引进国内，并确定了“分业经营，兼业代理”的银保合作模式。2）1996年，平安与农业银行合作，成为国内第一家尝试银保业务的公司。之后，中国人寿、太保寿险、新华保险、泰康人寿等也纷纷跟进。阶段二（2001-2010）：银保业务快速增长期，产品、险企齐助力。1）银保代理机构增加激发市场活...

内容提供方：外唐用户 | 2026-07-27 发布 | 867.6KB | 21 页
5金币东吴证券：铝产业链深度报告：国内周期收敛叠加海外成本上移，股息回报成为核心定价锚.pdf

核心观点中长期视角下，当下市场充分定价海外电解铝产能扩张&铝企盈利能力收缩预期，并集中抛售电解铝权益资产，我们认为存在三处关键预期差：预期差一：铝土矿海外供给约束正在强化，氧化铝“低价保供”格局并非稳定，需给予一体化企业“集中性溢价”：随着海外矿石的进一步增产，以及国内氧化铝产能完成结构性转变（从内陆转至沿海），电解铝产业端利润从上游氧化铝往冶炼端转移，但我们认为随着1）几内亚宣称将计划进一步削减铝土矿出口量以支撑价格；2）印尼政府进一步调整矿业RKAB，使政府可以依据国内氧化铝消化能力、合...

内容提供方：外唐用户 | 2026-07-27 发布 | 1.79MB | 28 页
3金币东吴证券：海外周报：7月FOMC前瞻：美债利率风险可能上行-260727.pdf

核心观点：上周中东局势与油价冲击继续扰动全球市场，美股科技股财报虽然整体不弱，但未能缓解对AI资本开支回报的担忧，美股板块轮动持续，全球股市走势继续分化。近期美债利率快速走高，自7月以来，10年期美债收益率已上行超20bps。拆分来看，由通胀预期驱动的2年美债利率的上行是主导因素，其中通胀中枢与通胀风险溢价的影响五五开。本周，海外市场将迎来密集的事件与数据发布，包括7月美联储FOMC、日央行议息会议、26Q2美国GDP。我们预期，在当前环境下，沃什更可能在发布会保持谨慎，整体会议基调预计偏鹰，这...

内容提供方：外唐用户 | 2026-07-27 发布 | 940.88KB | 7 页
8金币东吴证券：玻璃基板专题报告：材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近.pdf

投资建议 AI算力需求高增推高带宽需求，玻璃基板有望开启先进封装的“材料革命”，产业链设备与材料环节率先受益。后摩尔时代芯片制程红利趋缓，先进封装成为提升系统性能的关键路径；根据Yole数据，2024年全球先进封装市场约460亿美元、同比+19%，2030年有望达794亿美元、CAGR约9.5%。随着算力芯片与HBM高带宽存储协同要求不断提高，硅基与有机中介层/载板在大尺寸、翘曲控制、高频损耗等方面逐渐触及瓶颈，玻璃凭借机械尺寸稳定、CTE可调、介电损耗低、表面平整、且可面板级大尺寸加工等本征特...

内容提供方：外唐用户 | 2026-07-27 发布 | 3.6MB | 52 页
5金币中山证券：电子行业周报：SK认为明年AI领域需求将大幅增长.pdf

投资要点： SK认为明年AI领域需求将大幅增长。据韩联社报道，SK集团会长崔泰源在济州论坛期间举行的媒体座谈会上表示，明年全球半导体需求将大幅增长，其中AI领域需求预计较今年增加60%至100%，整体半导体产品需求也将增长至少50%至60%。但明年新增供应量几乎为零，供需缺口恐进一步扩大。台积电计划扩大资本开支。台积电(TSMC)在2026Q2财报法人说明会上将其2026年资本支出预测从接近560亿美元进一步上调至600亿-640亿美元；而其未来三年的资本支出将比过去三年“高出更多”。台积电董...

内容提供方：外唐用户 | 2026-07-27 发布 | 865.16KB | 10 页
3金币世纪证券：医药生物行业周报（7月第4周）：礼来三靶点减重药III期数据读出.pdf

行业观点：周度回顾。上周（7月20日-7月24日）医药生物板块收跌2.03%，沪深300收涨2.65%，Wind全A收涨0.22%，医药板块弱于大盘。从细分板块来看，医药子行业多数下跌，医疗研发外包（2.65%）逆势上涨，体外诊断（-5.89%）、原料药（-5.51%）和疫苗（-4.86%）跌幅居前。从个股来看，五洲医疗（72.8%）、宝莱特（19.7%）和益诺思（17.6%）涨幅居前，灵康药业（-24.4%）、美诺华（-24.2%）和海王生物（-21.5%）跌幅居前。礼来三靶点减重药Ret...

内容提供方：外唐用户 | 2026-07-27 发布 | 539.51KB | 8 页